Glaubt man den aktuellen Gerüchten, so wird Apple ab dem Jahr 2026 die nächste Generation der 2nm Fertigungstechnologie von TSMC in Kombination mit einer neuen Packaging-Methode verwenden, die 12 GB RAM integrieren wird.
iPhone 18 soll verbesserte 2nm Chiptechnologie mit 12 GB RAM nutzen
Aus einem Weibo Post des Nutzers „Phone Chip Expert“ geht hervor, dass Apples A20-Chip, der bei den iPhone 18 Modelle zum Einsatz kommen soll, vom bisherigen InFo-Gehäuse (Integrated Fan-Out) auf das WMCM-Gehäuse (Wafer-Level Multi-Chip Module) umsteigen wird, während der Speicher auf 12 GB aufgerüstet werden soll.
Was hart es mit Info und WMCM auf sich? Macrumors bricht ein wenig Licht ins Dunkel. InFo ermöglicht die Integration von Komponenten, einschließlich Speicher, in das Paket, konzentriert sich jedoch mehr auf die Einzelchip-Verpackung, bei der der Speicher normalerweise an das Haupt-SoC angeschlossen ist. Diese Technologie ist darauf optimiert, die Größe zu reduzieren und die Leistung einzelner Chips zu verbessern.
WMCM hingegen zeichnet sich durch die Integration mehrerer Chips im selben Paket aus. Mit dieser Methode können komplexere Systeme wie CPUs, GPUs, DRAM und andere benutzerdefinierte Beschleuniger (z. B. KI-/ML-Chips) eng in einem Paket integriert werden. Es bietet mehr Flexibilität bei der Anordnung verschiedener Chiptypen, indem sie vertikal gestapelt oder nebeneinander platziert werden, und optimiert gleichzeitig die Kommunikation zwischen ihnen.
Aktuell setzt Apple bei allen iPhone 16 Modellen auf 8GB Speicher. Laut Analyst Ming Chi Kuo wird das iPhone 17 Pro über 12GB verfügt. Ein Jahr später könnten Apple dann bei allen vier iPhone 18 Modelle standardmäßig 12GB verbauen.
Der Leaker „Phone Chip Expert“ ist übrigens kein Unbekannter. Er war der erste, der richtig enthüllte, dass die Standardmodelle des iPhone 14 weiterhin den A15 Bionic-Chip verwenden würden, während der fortschrittlichere A16-Chip exklusiv den iPhone 14 Pro-Modellen vorbehalten sein würde.
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