iPhone: Apple verzögert Pläne für neue, platzsparende Leiterplatten

Apples Pläne, ein neues Material zu verwenden, um die Leiterplatten in seinen Geräten dünner zu gestalten, wurden erneut verschoben. So berichtet der Analyst Ming-Chi Kuo, dass die Platinen aus harzbeschichtetem Kupfer im kommenden iPhone 17 aufgrund von Qualitätsproblemen nicht zum Einsatz kommen werden.

Apple will mit dünneren Platinen Platz sparen

Im September letzten Jahres hieß es noch in der Gerüchteküche, dass Apple im Jahr 2024 auf die Verwendung von RCC-Folie (Resin Coated Copper) als neues Leiterplattenmaterial umsteigen wird. Die derzeitigen iPhone-Leiterplatten werden aus einem flexiblen Kupfersubstrat hergestellt.

Der Analyst Ming-Chi Kuo berichtet nun, dass Apples Zulieferer Schwierigkeiten haben, die Qualitätsstandards des Unternehmens für die RCC-Komponenten zu erfüllen. Zu den potenziellen Vorteilen von RCC gehören dünnere Platinen, einfachere Bohrverfahren und vor allem mehr Platz im Inneren für andere Komponenten oder Designänderungen. Probleme mit der Haltbarkeit und Zerbrechlichkeit haben die Einführung dieser Technologie bisher jedoch immer wieder verzögert. Und es macht den Anschein, dass sich Apple wohl weiterhin gedulden muss.

„Aufgrund der Tatsache, dass Apples Qualitätsanforderungen nicht erfüllt werden, wird das neue iPhone 17 im Jahr 2025 kein RCC als PCB-Material verwenden“, schreibt Kuo in einem kurzen Update auf X.

Auch wenn der genaue Zeitplan für die Integration von RCC noch ungewiss ist, hält Apple anscheinend an dem Plan fest. Immerhin verspricht die Technologie eine gute Gelegenheit, im iPhone Platz zu sparen und somit Designänderungen umzusetzen. Apple könnte den freigewordenen Platz nutzen, um dünnere iPhone-Modelle zu entwickeln, größere Akkus einzubauen oder neue Funktionen und Komponenten hinzuzufügen. Kuos Bericht enthält keine Angaben darüber, ob die RCC-Leiterplatten für das iPhone 18 im Jahr 2026 bereit sein könnten oder ob eine längere Verzögerung zu erwarten ist.